三氯化硼硼11是分离的硼11同位素产品, 三氟化硼(11BF3)等气体可以通过外延生长、离子注入、掺杂、刻蚀、清洗、掩蔽膜生成等关键工艺使硅材料(晶圆基底材料)具备半导体等光电性能,它决定了集成电路、半导体材料的性能、集成度、成品率,被称为半导体集成电路制造的“粮食”或“源”。还广泛应用于光电子、化合物半导体、太阳能光伏电池、液晶显示器等领域,易司拓普可提供硼11的三氯化硼。
产品名称:三氯化硼11
化学式:11BCl3
纯度≥99.999%
丰度≥99.5%
包装:钢瓶 按需充
常温常压下三氯化硼11(B11Cl3)为无色发烟气体,可燃,有刺激性、酸性气味,遇水分解生成氯化氢和硼酸,并放出大量热量,在湿空气中因水解而生成烟雾,在醇中分解为盐酸和硼酸酯。三氯化硼11反应能力较强,能形成多种配位化合物,三氯化硼加热能和玻璃、陶瓷起反应,也能和许多有机物反应形成各种有机硼化合物。高纯三氯化硼11主要用于(硅)半导体器件制造工艺中的扩散掺杂,在高温下,经过分解生成硼杂质向硅中扩散,形成P型半导体,也可用于Al、MoSi2、TaSi2、TiSi2、WSi等材料的干法蚀刻。
高纯三氯化硼11主要用于半导体器件和集成电路制造中扩散掺杂、离子注入、干法蚀刻等工艺。三氯化硼11也可用以制造高纯硼、有机合成用催化剂、硅酸盐分解时的 助熔剂,在合金精制中作为除氧剂、氮化物和碳化物的添加剂。
三氯化硼11充装于钢瓶中,包装规格为10L和47L,具体包装规格可根据用户要求定制更改。产品储存于阴凉、干燥、通风库房内,库房温度低于60℃。严禁暴晒,远离热源。包装必须密封,与碱类等危险品分开储存。