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电子级大宗气体是指用于制造半导体生产的大宗气体，包括氮气、氢气、氩气、氦气、氧气和二氧化碳，那么它们在半导体制造中的主要应用都是什么呢？
| 气体名称 | 应用 |
| 氩气 | Ar用于等离子沉积和蚀刻工艺的工厂中，还可用于深UV光刻激光器中半导体芯片的最小特征的图案上。液化氩气的液滴还被越来越多的用于清洗最小，最脆弱的芯片结构中的碎屑。 |
| 二氧化碳 | CO2 可用于支持先进的浸没光刻，专用低温清洗应用以及DI(去离子水)处理。 |
| 氦气 | He是第二轻的元素和最冷的液体，用于电子制造中的冷却，等离子处理和泄漏检验。 |
| 氢气 | 由于更大的工厂和更高的工艺强度需求，H₂的使用量正在增加。它用于硅和硅锗的外延沉积和表面处理。随着EUV（极紫外线）的转变，氢气的需求量将继续增长。 |
| 氧气 | O₂用于在蚀刻中产生氧化物层。现场可提供杂质少于10ppb的超纯液态氧（LOX）且无需外部净化器。 |
| 氮气 | N₂是目前半导体制造中使用最多的气体。它用于吹扫真空泵，排放系统，还可以用来做为一种工艺气体。在大型的，先进的工厂，氮气的消耗量可达每小时5万立方米，这使得工厂需要成本效益好，低能耗的现场氮气发生器。 |
